pcb多层板高TG料压合工序的压合时间比普通TG压合时间长多少?
这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(Tg点),这个值关系到PCB板的尺寸安定性也就是说,Tg是基材保持刚性的最高温度(℃)。也就是说普通PCB基板材料在
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pcb多层板高TG料压合工序的压合时间比普通TG压合时间长多少
- 这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(Tg点),这个值关系到PCB板的尺寸安定性也就是说,Tg是基材保持刚性的最高温度(℃)。也就是说普通PCB基板材料在
这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(Tg点),这个值关系到PCB板的尺寸安定性也就是说,Tg是基材保持刚性的最高温度(℃)。也就是说普通PCB基板材料在